賽微電子榮登“2024中國(guó)新經(jīng)濟(jì)企業(yè)TOP500”
03/07
2025
近日,第五屆新經(jīng)濟(jì)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)在上海舉行,北京賽微電子股份有限公司憑借在MEMS制造技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),成功入選2024年中國(guó)新經(jīng)濟(jì)企業(yè)TOP500。
MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))是萬(wàn)物互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)。賽微電子致力于為全球客戶提供一流的MEMS工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造服務(wù),公司能夠制造硅光子、微振鏡、微透鏡、紅外、慣性、壓力、氣體、溫濕度、微流控、諧振、濾波、硅麥、超聲波、微開(kāi)關(guān)等MEMS芯片,以及采用MEMS集成工藝制造的各種射頻無(wú)源器件和模塊。

本屆大會(huì)由中國(guó)企業(yè)評(píng)價(jià)協(xié)會(huì)主辦,北京銀行股份有限公司聯(lián)合主辦,北京國(guó)評(píng)新經(jīng)濟(jì)文化交流中心承辦,北京大學(xué)國(guó)家發(fā)展研究院、中指研究院提供支持。大會(huì)以“人工智能助力新經(jīng)濟(jì)發(fā)展”為主題,匯聚近300家企業(yè)、研究院所、金融機(jī)構(gòu)及行業(yè)商協(xié)會(huì)代表,共同探討人工智能何如加快重塑產(chǎn)業(yè)生態(tài),使新經(jīng)濟(jì)獲得新勢(shì)能,加速孕育新業(yè)態(tài)新模式。

本屆新經(jīng)濟(jì)企業(yè)TOP500榜單呈現(xiàn)出人工智能成核心驅(qū)動(dòng)力、綠色轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展成引領(lǐng)方向、企業(yè)加速全球化布局、加速推進(jìn)數(shù)實(shí)融合四個(gè)特點(diǎn),入選者包括騰訊、寧德時(shí)代、比亞迪、華為、中航、中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)、中微公司、華潤(rùn)微等知名企業(yè)。新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)作為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的主力軍,持續(xù)為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)注入新動(dòng)能,成為推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的重要引擎。

未來(lái),賽微電子將繼續(xù)落實(shí)總體發(fā)展戰(zhàn)略及董事會(huì)制定的經(jīng)營(yíng)方針,堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),統(tǒng)籌各項(xiàng)資源,加大力度研究應(yīng)用于人工智能、數(shù)據(jù)中心、光學(xué)傳輸、高頻通信的MEMS器件工藝制造技術(shù),以及新一代MEMS 生物醫(yī)療器件工藝制造技術(shù),為萬(wàn)物互聯(lián)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量。
公司是全球領(lǐng)先、國(guó)際化運(yùn)營(yíng)的高端集成電路芯片晶圓制造廠商,也是國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專(zhuān)業(yè)芯片晶圓制造商。公司在國(guó)內(nèi)外擁有多座中試平臺(tái)及量產(chǎn)工廠,業(yè)務(wù)遍及全球,服務(wù)客戶包括DNA/RNA測(cè)序、光刻機(jī)、硅光子、AI計(jì)算、ICT、紅外熱成像、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、元宇宙、新型醫(yī)療設(shè)備廠商以及各細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),涉及產(chǎn)品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車(chē)、消費(fèi)電子等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。公司同時(shí)正在打造先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝測(cè)試能力,致力于為客戶提供從工藝開(kāi)發(fā)、晶圓制造到封裝測(cè)試的系統(tǒng)化高端制造服務(wù),努力發(fā)展成一家立足本土、國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的知名半導(dǎo)體制造領(lǐng)軍企業(yè)。
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