近日，2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（2025灣芯展）在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。作為晶圓制造展區(qū)的重要參展商之一，北京賽微電子股份有限公司及子公司攜帶多款8英寸MEMS芯片晶圓制造樣品亮相本次盛會(huì)。

2025灣芯展以“芯啟未來(lái) 智創(chuàng)生態(tài)”為主題，吸引全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)企業(yè)參展，匯聚半導(dǎo)體與集成電路全球TOP30企業(yè)，超600家國(guó)內(nèi)外翹楚同臺(tái)閃耀，全景式勾勒產(chǎn)業(yè)鏈圖景。

本屆展會(huì)突破傳統(tǒng)展區(qū)劃分模式，以“核心領(lǐng)域 + 特色賽道”的差異化布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)全覆蓋。設(shè)置芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝四大核心展區(qū)，集中展示產(chǎn)業(yè)鏈中游制造與上游材料設(shè)備的最新成果。同步打造AI芯片和邊緣計(jì)算生態(tài)、RISC-V生態(tài)、Chiplet與先進(jìn)封裝生態(tài)三大特色展區(qū)，聚焦當(dāng)下產(chǎn)業(yè)熱門賽道，全方位呈現(xiàn)創(chuàng)新科技成果與硬核技術(shù)實(shí)力。