在《MEMS先進(jìn)代工與賽微布局》主題報(bào)告中，姜洪權(quán)博士系統(tǒng)闡述了公司在戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)投資、技術(shù)布局與創(chuàng)新突破等方面的進(jìn)展。他指出，MEMS器件已成為構(gòu)建現(xiàn)代智能系統(tǒng)的核心組成部分，作為專注于MEMS純代工的企業(yè)，賽微電子持續(xù)加大資源投入，推動國內(nèi)產(chǎn)線建設(shè)與多工藝平臺搭建，加速實(shí)現(xiàn)MEMS晶圓產(chǎn)品的規(guī)?；圃?，以響應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈對快速迭代與協(xié)同創(chuàng)新的迫切需求，助力構(gòu)建開放融合的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提升全鏈條創(chuàng)新發(fā)展能力。

會議同期還舉行了傳感器與MEMS成果展，為加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作、推動協(xié)同創(chuàng)新開創(chuàng)了有利條件。賽微電子攜MEMS硅電容、硅光子、慣性傳感器、壓力傳感器等代工產(chǎn)品參展，與行業(yè)伙伴開展熱烈交流。韓國帕克公司、上海工研院、青禾晶元半導(dǎo)體、蘇州硅時(shí)代電子、中靶貴金屬、蘇州邁姆思、鐳社有限公司、江蘇雷博微、潤芯感知科技、無錫華潤微、皕赫科學(xué)儀器、上海迷思科技、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫等均在會上分別展示了成果產(chǎn)品。