2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛(ài)集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海隆重舉行。賽微電子獲年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)（MEMS晶圓代工）。

作為中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟打造的年度行業(yè)高端盛會(huì)，“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”已成為展示我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舞臺(tái)。“年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)”旨在表彰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備綜合領(lǐng)導(dǎo)力與行業(yè)號(hào)召力的上市公司。獲獎(jiǎng)企業(yè)需在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)頭部地位，通過(guò)技術(shù)壁壘、規(guī)?；б婕吧鷳B(tài)影響力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，代表中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿力量。其市場(chǎng)價(jià)值、技術(shù)布局與戰(zhàn)略前瞻性將為投資者提供長(zhǎng)期價(jià)值錨點(diǎn)，助力資本與產(chǎn)業(yè)深度協(xié)同。

賽微電子于2015年在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市，是業(yè)界領(lǐng)先、以 Pure-Foundry 模式運(yùn)營(yíng)的 MEMS 芯片專業(yè)制造廠商，也是國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)芯片晶圓制造商。

賽微電子以成熟商業(yè)化運(yùn)營(yíng)的 MEMS 產(chǎn)線為基礎(chǔ)，以專業(yè)技術(shù)及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)、核心專利技術(shù)、核心工藝設(shè)備、豐富的工藝開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)為條件，通過(guò)為客戶開發(fā)并確定特定 MEMS 芯片的工藝及制造流程獲得工藝開發(fā)收入，通過(guò)以特定MEMS 工藝為客戶批量制造不同類別的芯片晶圓獲得晶圓制造收入，以及基于存量繼續(xù)開展部分半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)。同時(shí)，公司圍繞半導(dǎo)體主業(yè)持續(xù)開展產(chǎn)業(yè)投資布局，對(duì)實(shí)體企業(yè)、產(chǎn)業(yè)基金進(jìn)行參股型投資。

目前，賽微電子服務(wù)客戶包括硅光子、激光雷達(dá)、運(yùn)動(dòng)捕捉、光刻機(jī)、DNA/RNA測(cè)序、高頻通信、AI 計(jì)算、ICT、紅外熱成像、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、社交網(wǎng)絡(luò)、新型醫(yī)療設(shè)備廠商以及各細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，涉及產(chǎn)品范圍覆蓋了通信計(jì)算、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí)，賽微電子正在打造先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝測(cè)試能力，布局集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)與 EDA 軟件服務(wù)，致力于為客戶提供從芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測(cè)試的一站式綜合服務(wù)，努力發(fā)展成一家立足本土、國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的知名半導(dǎo)體專業(yè)服務(wù)商。

今年上半年，賽微電子境內(nèi)外子公司 MEMS 業(yè)務(wù)收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。MEMS 業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 53,266.07萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)14.09%；其中，MEMS晶圓制造實(shí)現(xiàn)收入30,953.81萬(wàn)元，較上年同期基本持平，MEMS工藝開發(fā)實(shí)現(xiàn)收入22,312.26萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)39.01%。得益于MEMS 應(yīng)用市場(chǎng)的高景氣度，并基于持續(xù)擴(kuò)充的北京產(chǎn)線及瑞典產(chǎn)線（2025年7月，瑞典Silex已成為重要參股子公司），賽微電子積極開拓全球市場(chǎng)，并積極承接 MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造訂單。

在研發(fā)方面，賽微電子繼續(xù)重視技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進(jìn)及資源的優(yōu)先保障。2025年上半年，公司共計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用 19,934.4萬(wàn)元，在上年高基數(shù)的情況下繼續(xù)增長(zhǎng)了 9.85%，占營(yíng)業(yè)收入的34.97%，研發(fā)投入的規(guī)模和強(qiáng)度繼續(xù)呈現(xiàn)出極高水平。

此次獲獎(jiǎng)，充分體現(xiàn)了賽微電子的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力再次獲得產(chǎn)業(yè)鏈與資本市場(chǎng)的高度認(rèn)可，更彰顯了賽微電子在MEMS晶圓代工行業(yè)自主可控進(jìn)程中的標(biāo)桿地位。