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建設(shè)基于強(qiáng)大共性關(guān)鍵工藝制造技術(shù)的世界級(jí)MEMS代工服務(wù)平臺(tái)——董事長(zhǎng)楊云春出席2020(十二屆)傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國(guó)際研討會(huì)(暨成果展)


12/18

2020

  

 

  近日,由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)聯(lián)合國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)電子學(xué)會(huì)傳感與微系統(tǒng)技術(shù)分會(huì)主辦,由廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、上海龍媒商務(wù)咨詢有限公司承辦的“2020(十二屆)傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國(guó)際研討會(huì)(暨成果展)”在中國(guó)廈門舉行。

  

 

  本次論壇邀請(qǐng)了來(lái)自傳感器與MEMS領(lǐng)域的知名專家、高校、科、研、院、所、以及MEMS & Sensor、IoT產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)研發(fā)負(fù)責(zé)人發(fā)表主題演講。

  賽微電子董事長(zhǎng)楊云春在會(huì)上以“建設(shè)基于強(qiáng)大共性關(guān)鍵工藝制造技術(shù)的世界級(jí)MEMS代工服務(wù)平臺(tái)”為題發(fā)表演講。在他看來(lái),目前MEMS器件(傳感器、驅(qū)動(dòng)器等)已在現(xiàn)代社會(huì)得到廣泛應(yīng)用,從傳統(tǒng)的航空導(dǎo)航、工業(yè)控制、生物醫(yī)療、礦源勘探、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控,到目前火爆的5G&6G高頻通信、人工智能、無(wú)人駕駛、萬(wàn)物互聯(lián)(IOT),MEMS產(chǎn)品的種類已達(dá)數(shù)千種,產(chǎn)生了許多與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的“定制化”工藝制造技術(shù),同時(shí)也對(duì)MEMS制造企業(yè)、特別是MEMS代工企業(yè)發(fā)出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

  

 

  賽微電子全資子公司瑞典Silex Microsystems通過(guò)對(duì)MEMS產(chǎn)品工藝制造技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)性分析、歸類,將各產(chǎn)品關(guān)鍵制造工藝進(jìn)行萃取并加以對(duì)比分析,進(jìn)一步得到共性關(guān)鍵工藝。再對(duì)這些工藝進(jìn)行聚焦研發(fā)、IP布署,逐漸建成模塊化的大規(guī)模MEMS工藝制造體系。目前這些舉措已見(jiàn)成效:繼2018年位列全球MEMS代工廠商第2名之后,Silex在2019年繼續(xù)取得業(yè)內(nèi)最高增速,位列全球MEMS代工廠商第1名,且首次進(jìn)入全球MEMS廠商前30名。

  Silex距2000年成立至今已運(yùn)營(yíng)近20年,一直專注于MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造。通過(guò)長(zhǎng)期的研發(fā)投入及運(yùn)營(yíng)實(shí)踐積累了極高的技術(shù)壁壘,截至2020年6月底擁有MEMS軟件著作權(quán)16項(xiàng)、專利147項(xiàng),逐漸掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)具備國(guó)際領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力的工藝技術(shù)和工藝模塊,擁有目前業(yè)界最先進(jìn)的硅通孔絕緣層工藝平臺(tái),有超過(guò)10年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過(guò)超過(guò)數(shù)十萬(wàn)片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品,技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D圓片級(jí)先進(jìn)封裝平臺(tái)。為全球廠商提供過(guò)400余項(xiàng)MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)服務(wù),為客戶代工生產(chǎn)了包括微鏡、微針、硅光子、片上實(shí)驗(yàn)室、微熱輻射計(jì)、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、硅麥克風(fēng)等在內(nèi)的多種MEMS產(chǎn)品。

  

 

  2016年,賽微電子以7.5億元人民幣的價(jià)格完成對(duì)Silex的控股收購(gòu),Silex成為賽微電子全資子公司,同時(shí)也是賽微電子MEMS業(yè)務(wù)板塊的核心工廠及技術(shù)、市場(chǎng)支持平臺(tái)。2020年9月29日,Silex北京“8英寸MEMS國(guó)際代工線”實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)。隨著瑞典MEMS產(chǎn)線升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)完成,賽微電子同時(shí)在瑞典斯德哥爾摩和中國(guó)北京兩地?fù)碛辛藰I(yè)界先進(jìn)、高質(zhì)量運(yùn)營(yíng)的8英寸MEMS產(chǎn)線,北京MEMS產(chǎn)線更是可以提供標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)模產(chǎn)能,有利于公司建設(shè)世界級(jí)MEMS代工服務(wù)平臺(tái),進(jìn)一步拓展全球市場(chǎng)尤其是亞洲市場(chǎng),更好地為下游客戶服務(wù),同時(shí)繼續(xù)擴(kuò)大公司MEMS業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),繼續(xù)保持在MEMS純代工領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

  

 

  近年來(lái),全球傳感器市場(chǎng)一直保持快速增長(zhǎng),在MEMS傳感器應(yīng)用前景良好和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速背景下,賽微電子以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心,面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代,一方面重點(diǎn)發(fā)展MEMS工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù),一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務(wù),致力于成為一家立足本土、國(guó)際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。