MEMS制造通過鍵合技術（Wafer Bonding）將制造的不同機械結構的圓片批量組裝在一起，從而實現(xiàn)更復雜的三維微機械結構。傳統(tǒng)機械加工方法是先通過車、磨、拋等工藝將機械零件加工出來，再通過機械裝配來實現(xiàn)更復雜的機械結構或系統(tǒng)。MEMS制造也有類似于傳統(tǒng)機械裝配的概念，但裝配方法完全不同。常用的鍵合方法包括陽極鍵合、直接鍵合、金屬鍵合、反應鍵合、聚合物鍵合等。

陽極鍵合

直接鍵合

共晶鍵合

臨時鍵合

陽極鍵合技術（Anodic Bonding）用于玻璃與金屬或半導體的鍵合，前者的負空間電荷和后者的感應正電荷因靜電而相互吸引。直接鍵合技術（Direct Bonding）又稱熔融鍵合（Fusion Bonding）技術，不用中間黏合劑和電場，在高溫條件下直接將兩塊或多塊清潔的晶圓鍵合在一起。微加工工藝中有時需將微加工后的基片翻轉與臨時載片貼合，待減薄完成背面工藝后，再將基片與載片分離。這一過程需要臨時鍵合與解鍵合技術（Temporary bonding and debonding）。公司旗下產線的晶圓鍵合技術處于國際領先水平，涵蓋多種技術類別。